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SMT话题聚焦
借助SIPLACE TX micron，您可以使用最先进的SMT技术（性能高达93,000 cph） 和前所未有的精度运行先进封装和高密度应用。一台机器提供三个精度等级：20、 15和10µm@3 σ，贴装间距可以小至50µm。SIPLACE TX micron的性能和可升级 性保护了您的投资。
凭借智能功能，例如全新的高解析度PCB相机，灵活的多功能双轨选项，在带有 SIPLACE料盘单元的JEDEC料盘中不间断供应元器件，开放接口标准和强大的控制 软件，SIPLACE TX micron可以无缝地融入模块化，灵活和独立于制造商的开放式 自动化概念，始终保证集成智能工厂的最大生产力和产量。
可单独编程的贴装流程，提供非接触拾取和零压力贴装以及元件从料带到成品的元器件级追踪。
最低dpm率： 图像处理系统甚至可以识别最微小的 元件损坏和微小裂纹，而不会降低运行速度。
甚至能处理最小元件 (01005、0201m) 的高对比度图片和特殊特征 (铜柱凸块) 的差异。
借助双悬臂和创新的贴装模式， SIPLACE TX micron的性能高达93,000 cph。
使用涂蘸模块时光学控制可确保高产量。
7级认证 DIN EN ISO 14644-1和SEMI S2/S8。
产品手册
SIPLACE TX micron和SIPLACE CA可以设置在同一条生产线上，这为制造商带来了几个优势：
多功能双轨是一个可选的传输带，它提供了更多的灵活性，可用于以下情况：
SIPLACE料盘单元能够在一个设计紧凑的的托盘中不间断地续料。 最大灵活性有以下几点:
优良的生产计划是确保电子生产效率、灵活性和产品质量的基础。作为行业的技术领导者，我们提供广泛的产品组合。我们的解决方案以优质的硬件、软件和服务而闻名—强大、智能，并随时准备将您的生产提升到一个新的水平。